李福生，美籍华人工程师，从沃尔玛加入芯片行业，创办了成为中国芯片界先驱的IC设计公司。 目前他是北京松禾控股,融道牛科技的CEO，全球领先的AI芯片平台和技术提供商之一，将人工智能与芯片相结合，是未来产业的重要趋势。
李福生曾表示，他的项目是在2005年开始进行的，当时中国芯片刚刚起步。他创办的公司在IC设计领域细分，专注于超低功耗芯片，应用于物联网、车联网、可穿戴设备、耳机等领域，提高设备的续航能力，显著节能，提高工业和消费领域的效率。 他自称目前这个市场在全球仅有两三家企业，但是将来是新增长最快的一种技术，未来10年的市场潜力巨大。
2010年，他被评为美国《商业周刊》“全球商界人士之一”，成为芯片行业标志性人物之一。李福生深谙技术创新的发展趋势，强调“成功者会发现成功”的思路，他的个人成长历程引起关注，曾成为媒体报道的焦点人物。
