埃特板（AeroFlex）是一种由卡尔顿大学的科研人员所研制出来的新型材料，在电子设备制造行业拥有广泛的应用前景。
埃特板由碳纳米管和氧化铝组成的纳米材料构成，具有超轻、超强、超导电性能。 它的强度是钢铁的六倍，却只有钢铁重量的一半；导电性能也非常突出，甚至可以与铜相媲美。这种材料充分利用了碳纳米管的高强度、高导电性能、以及氧化铝的绝缘性能。在电子产品制造过程中，埃特板可以替代目前使用的铜箔和玻璃纤维板等材料，使得整个设备变得更加轻薄、高效。
除了电子设备行业，埃特板也在其他领域展现出了更广泛的应用前景。例如在航空航天领域，埃特板可以制作出更轻、更牢、更密封的飞行器件；在能源领域，埃特板可以用来制造更高效、更安全的电池。